Установка предназначена для объемной химической обработки полупроводниковых пластин в различных невзрывоопасных химических реактивах: Н2SO4 + Н2O2,
NH4 OH + Н2O2 и других с последующей промывкой в деионизованой воде.
Питание установки осуществляется от трехфазной, четырехпроводной сети переменного тока напряжением 380/220 В частоты 50 Гц.
В установке предусмотрена возможность работы ванн в режиме рецикла.
По отдельному договору установка может комплектоваться одно или двухместным блоком подачи и фильтрации химреактивов.
Полупроводниковые пластины обрабатываются групповым методом в стандартных фторопласто-вых кассетах.
В каждой ванне одновременно обрабатываются две кассеты с пластинами Ø 100 мм или одна кас-сета с пластинами Ø150 мм (для ванн химобработки) и две кассеты с пластинами Ø150 мм в остальных ваннах.
ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ
Габаритные размеры, мм: | |
длина × ширина × высота установки | 1870 ×1090 ×1610 |
блока подачи и фильтрации: | |
одноместного | 420 х 500 х 1610 |
двухместного | 820 х 500 х 1610 |
Масса установки и ее составных частей, кг, | 350 |
Диаметр обрабатываемых пластин, мм | 100, 150 |
Температура нагрева реагентов в ваннах химобработки, 0С | (50÷160) ±5 |
Потребляемая мощность, кВт, не более | 3,0 |
Диапазон времени обработки в каждой ванне, с | 5÷ 999 |